内容跨度跳过了三年了时间主要是因为——我是真的看不懂论文了……
    没错,就是关于芯片制造领域的论文,三维硅通体结构,属于一种异构的芯片,具体就是以硅为上下连接结构,中间是碳纳米结构,这玩意儿要保证散热、保证性能的情况下纳米级别的线路布局,全是新的领域,有一些研究,有一些论文,但那些论文都太深奥了,尤其是涉及到制备环节,我发现我的智商不够用了,完全无法理解那些学术大佬们的构思。
    至于制造环节更是如此,想想看吧,碳纳米管上晶体管按照预先做好的设计,进行生长,这其中的技术难度写起来太困难了!难道我看过之后都不该怎么才能表述……
    所以我承认败了,看论文看到吐血,还看不懂……所以直接往前跳跃了三年。
    其实真要做出来,三年肯定是不够的,为了保证故事的完整性,所以还是三年吧。
    研究这些前沿技术的同时,我是真的太特么佩服现在的科学家了,真不知道他们脑袋瓜子里是怎么塞进那么多东西的。
    当然,写这本书最大的好处还是,我对许多前沿科学领域都有了点了解,虽然大都是九牛一毛的,但真的很快乐。
    起码知道了真正在做科研的兄弟姐妹们有多难……
    另外,接下来的情节要走科幻向了……
    换句话说,开脑洞跟幻想居多了。
    最后谢谢大家的关心,这本书还没到完结的时候……
    正如大家说的,开那么大的外挂总不好就弄个芯片,还有星辰大海需要征服呢……
    以上!
    最后再次感谢所有科技之锤的书友们,给大家拜个早年!
    爱你们!

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